Perakitan PCB Multilayer HDI 32 Lapisan Via Buta Terkubur Pabrik China Kustom

Perakitan PCB Multilayer HDI hingga 32 Lapisan

Layanan perakitan PCB multilayer HDI kami mendukung tumpukan kompleks hingga 32 lapisan menggunakan teknologi blind via, buried via, dan microvia. Kemampuan interkoneksi densitas tinggi, lebar jalur halus, dan impedansi terkontrol memberikan kinerja yang andal untuk elektronik canggih yang membutuhkan kepadatan perutean lebih tinggi dalam ruang lebih kecil.

Fitur Utama

• Tumpukan HDI multilayer hingga 32 lapisan
• Pengeboran laser blind via, buried via, dan microvia
• Lebar jalur halus mulai dari 0,075mm dan impedansi terkontrol
• Basis FR4 multilayer high TG dengan lapisan permukaan ENIG
• Inspeksi AOI dan X-Ray 100% untuk keandalan tinggi

Suntek Group adalah kontrak pemasok di bidang EMS dengan solusi satu atap untuk PCB/FPC assembly,Cable assembly,dan Box-build assembly.Suntek Electronics Co., Ltd,sebagai fasilitas utama, berlokasi di Provinsi Hunan,Cina; 

BLSuntek Electronics Co., Ltd,sebagai fasilitas baru,berlokasi di Provinsi Kandal,Kamboja.

Dengan sertifikasi ISO9001:2015,ISO13485:2016,IATF 16949:2016 dan UL E476377,

Kami memberikan produk berkualitas dengan harga kompetitif kepada klien di seluruh dunia.  

Apa yang

Suntek Tawarkan: 1. 

PCB dan FPC papan kosong2. 

Perakitan PCB dan FPC3. 

Pembelian komponen dan kustomisasi material4. 

Solusi satu atap untuk perakitan box build turnkey5.  

Perakitan campuran teknologi campuran6. 

Perakitan kabel dan wire harness7. 

Perakitan PCB volume rendah/menengah/tinggi8. 

BGA/QFN/DFN DENGAN inspeksi X-ray9. 

Pemrograman IC/AOI/ICT/Tes FungsionalSertifikat kami (ISO9001,ISO13485,ISO16949 dan UL)