logo
Rumah > Produk > Majelis SMT PCB >
HDI Multilayer PCB Assembly 32 Layers Blind Buried Via China Factory Custom

HDI Multilayer PCB Assembly 32 Layers Blind Buried Via China Factory Custom

32 layer HDI multilayer PCB

custom blind buried via PCB

China factory SMT PCB assembly

Tempat asal:

Cina, Kamboja

Nama merek:

Suntek

Sertifikasi:

ISO 9001:2015, IATF 16949, UL E476377

Nomor model:

SMT-HDI-04

Hubungi Kami
Minta Kutipan
Detail Produk
Jumlah Lapisan Maks:
32 Lapisan
Melalui Teknologi:
Buta / Terkubur / Microvia
Bahan Dasar:
FR4 TG Tinggi
Lebar Garis Minimal:
0,075mm
Berat tembaga:
1oz-20oz
Permukaan Selesai:
ENIG / Perendaman Emas
Syarat Pembayaran & Pengiriman
Kuantitas min Order
5 buah
Harga
USD 5.00-200.00 / Piece
Kemasan rincian
Tas anti-statis dengan penghalang kelembapan, busa tahan guncangan, dan karton bergelombang tingkat
Waktu pengiriman
3-5 hari kerja untuk prototipe, 10-20 hari untuk produksi volume
Syarat-syarat pembayaran
T/T, L/C, PayPal, Western Union
Menyediakan kemampuan
50000 Meter persegi per bulan
Deskripsi produk
HDI Multilayer PCB Assembly up to 32 Layers Our HDI multilayer PCB assembly service supports complex stack-ups up to 32 layers using blind via, buried via and microvia technology. High density interconnect capability, fine line width and controlled impedance deliver reliable performance for advanced electronics that demand more routing density in less space. Key Features Up to 32 layers multilayer HDI stack-up Blind via, buried via and microvia laser drilling Fine line width

Kirimkan pertanyaan Anda langsung kepada kami

Kebijakan Privasi China Kualitas Baik EMS PCBA Pemasok. Hak Cipta © 2024-2026 Suntek Electronics Co., Ltd. Semua hak dilindungi.