logo
Rumah > Produk > Majelis PCB Komunikasi >
Pengumpulan PCB Komunikasi Berkinerja Tinggi untuk Router Wireless dan Stasiun Basis Grup Suntek

Pengumpulan PCB Komunikasi Berkinerja Tinggi untuk Router Wireless dan Stasiun Basis Grup Suntek

Pengumpulan PCB Komunikasi Berkinerja Tinggi

Wireless Router Komunikasi PCB Assembly

Stasiun Basis Komunikasi PCB Majelis

Tempat asal:

Cina atau Kamboja

Nama merek:

Suntek Electronics Co., Ltd

Sertifikasi:

ISO9001 ISO13485 IATF16949 UL

Nomor model:

2024-PCBA-130

Hubungi Kami
Minta Kutipan
Detail Produk
Lapisan:
4 lapisan
Jaminan:
1 tahun
Kontrol Impedansi:
Ya.
Perbaikan permukaan:
HASL Bebas Timbal
Lw/ls min.:
0,05mm
Bahan:
FR4
Tembaga:
1oz
Ketebalan:
0.4mm-3mm
Pemeriksaan sinar X:
Untuk BGA, OFN, QFP dengan bantalan bawah
Warna Silkscreen:
putih hitam
Syarat Pembayaran & Pengiriman
Kuantitas min Order
1 PCS
Harga
Customized products
Kemasan rincian
Oleh tas dan karton ESD
Waktu pengiriman
5-7 hari setelah semua komponen kitt
Syarat-syarat pembayaran
TT, Paypal
Deskripsi produk

Perakitan PCB Komunikasi Berkinerja Tinggi untuk Router Nirkabel dan Stasiun Basis Suntek Group

 

Pabrik Kontrak Suntek:

 

Berlokasi di Zona Pengembangan-Kota Changsha, Suntek adalah salah satu pemasok EMS terkemuka dan telah memberikan dukungan di bidang perakitan PCB dan perakitan kabel selama lebih dari 10 tahun. Dengan sertifikasi ISO 9001:2015, ISO13485, IATF16949 dan UL, kami menyediakan produk berkualitas dengan harga kompetitif kepada klien di seluruh dunia.

 

Ikhtisar Kemampuan:

Nama Produk Perakitan PCB
Permukaan Akhir ENIG
Lapisan PCB 2 Lapis
Toleransi Lubang Minimum ±0.05mm
Kemampuan Penyumbatan Vias 0.2-0.8mm
Uji Pcba AOI, X-RAY, ICT dan Uji Fungsi
Layanan PCB & PCBA
Ketebalan PCB 0.2-7.0mm
Proses PCB Emas Imersi
Metode Perakitan PCB BGA
Presisi Material 0402+QFN+QFP
   

 

 

 

Dengan pesatnya perkembangan teknologi informasi dan komunikasi, perangkat elektronik seperti ponsel pintar, router nirkabel, stasiun basis, dan peralatan komunikasi lainnya telah menjadi sangat diperlukan dalam kehidupan sehari-hari dan pekerjaan. Papan sirkuit cetak dalam perangkat ini berfungsi sebagai fondasi untuk perakitan komponen dan sirkuit terpadu, memungkinkan transmisi sinyal dan data berkecepatan tinggi yang memungkinkan komunikasi.

 

PCB perangkat komunikasi memfasilitasi interkoneksi antara komponen aktif dan pasif menggunakan jejak tembaga konduktif yang terukir dari papan laminasi berlapis tembaga. Mereka memberikan dukungan mekanis dan koneksi listrik yang diperlukan yang ditentukan oleh fungsi perangkat yang dimaksudkan. Tetapi yang paling penting, PCB yang dirancang untuk aplikasi komunikasi harus mengirimkan sinyal secara akurat dan andal antar komponen, tanpa kehilangan atau gangguan yang tidak dapat diterima. Hal ini membutuhkan bahan dan proses fabrikasi khusus untuk memenuhi tuntutan unik dari elektronik komunikasi frekuensi tinggi.

 

Komunikasi adalah bidang aplikasi hilir PCB yang paling penting. PCB memiliki berbagai aplikasi dalam berbagai aspek seperti jaringan nirkabel, jaringan transmisi, komunikasi data, dan broadband jaringan tetap, dan biasanya ditambahkan nilai seperti backplane, papan berkecepatan tinggi frekuensi tinggi, dan papan PCB multi-lapis. Produk yang lebih tinggi. 5G adalah jaringan komunikasi seluler generasi berikutnya, dan akan ada banyak permintaan pembangunan infrastruktur pada saat itu, yang diharapkan dapat meningkatkan permintaan papan komunikasi secara signifikan.

Berikut adalah aplikasi industri telekomunikasi yang paling umum yang memanfaatkan PCB secara efisien:

  • Sistem komunikasi nirkabel
  • Sistem menara ponsel
  • Sistem switching telepon
  • Sistem PBX
  • Teknologi komunikasi nirkabel industri
  • Teknologi untuk telepon komersial
  • Teknologi konferensi video
  • Teknologi komunikasi yang digunakan di luar angkasa
  • Transmisi sel dan elektronik menara
  • Server dan router berkecepatan tinggi
  • Perangkat penyimpanan data elektronik
  • Sistem komunikasi seluler
  • Sistem satelit dan perangkat komunikasi
  • Sistem kolaborasi video
  • Sistem komunikasi berkabel darat
  • Teknologi untuk telepon komersial
  • Sistem penyiaran digital dan analog
  • Voice over Internet Protocol (VoIP)
  • Sistem peningkat sinyal (online)
  • Teknologi keamanan dan sistem komunikasi informasi

 

Mengapa FR-4 masih umum digunakan jika PCB industri menghadapi suhu ekstrem?

Sementara substrat khusus seperti polimida dan keramik menangani rentang suhu yang lebih luas, laminasi FR-4 telah mengembangkan versi “Tg tinggi” yang dapat digunakan hingga 150°C+ bersama dengan biaya yang lebih rendah dan keakraban pabrikan yang lebih baik. Jadi FR-4 tetap menjadi pilihan untuk banyak aplikasi industri yang tidak mencapai suhu ekstrem.

 

Pengumpulan PCB Komunikasi Berkinerja Tinggi untuk Router Wireless dan Stasiun Basis Grup Suntek 0

 

Pengumpulan PCB Komunikasi Berkinerja Tinggi untuk Router Wireless dan Stasiun Basis Grup Suntek 1

Pengumpulan PCB Komunikasi Berkinerja Tinggi untuk Router Wireless dan Stasiun Basis Grup Suntek 2Pengumpulan PCB Komunikasi Berkinerja Tinggi untuk Router Wireless dan Stasiun Basis Grup Suntek 3Pengumpulan PCB Komunikasi Berkinerja Tinggi untuk Router Wireless dan Stasiun Basis Grup Suntek 4Pengumpulan PCB Komunikasi Berkinerja Tinggi untuk Router Wireless dan Stasiun Basis Grup Suntek 5

Pengumpulan PCB Komunikasi Berkinerja Tinggi untuk Router Wireless dan Stasiun Basis Grup Suntek 6Pengumpulan PCB Komunikasi Berkinerja Tinggi untuk Router Wireless dan Stasiun Basis Grup Suntek 7Pengumpulan PCB Komunikasi Berkinerja Tinggi untuk Router Wireless dan Stasiun Basis Grup Suntek 8Pengumpulan PCB Komunikasi Berkinerja Tinggi untuk Router Wireless dan Stasiun Basis Grup Suntek 9

Kirimkan pertanyaan Anda langsung kepada kami

Kebijakan Privasi China Kualitas Baik EMS PCBA Pemasok. Hak Cipta © 2024-2025 Suntek Electronics Co., Ltd. Semua hak dilindungi.