Komunikasi PCB perakitan PCB kaku 2-40 Lapisan Dan PCB kaku-fleksibel 1-10 Lapisan Untuk Advanced Downstream Application Field

Suntek Group adalah pemasok terkemuka di bidang EMS dengan solusi satu atap untuk PCB/FPC

perakitan, Perakitan Kabel, Perakitan Teknologi Campuran, dan Pembangunan Kotak.

Suntek Electronics Co., Ltd, sebagai fasilitas utama, berlokasi di Provinsi Hunan, China;

BLSuntek Electronics Co., Ltd, sebagai fasilitas baru, berlokasi di Provinsi Kandal, Kamboja.

Ikhtisar Kemampuan:

Komunikasi adalah bidang aplikasi hilir PCB yang paling penting. PCB memiliki berbagai aplikasi dalam berbagai aspek seperti jaringan nirkabel, jaringan transmisi, komunikasi data dan broadband jaringan tetap, dan biasanya ditambahkan nilai seperti backplane, papan kecepatan tinggi frekuensi tinggi, dan papan PCB multi-lapis. Produk yang lebih tinggi. 5G adalah jaringan komunikasi seluler generasi berikutnya, dan akan ada banyak permintaan pembangunan infrastruktur pada saat itu, yang diharapkan dapat meningkatkan permintaan papan komunikasi secara signifikan.

Berikut adalah aplikasi industri telekomunikasi yang paling umum yang memanfaatkan PCB secara efisien:

• Sistem komunikasi nirkabel
• Sistem menara ponsel
• Sistem switching telepon
• Sistem PBX
• Teknologi komunikasi nirkabel industri
• Teknologi untuk telepon komersial
• Teknologi konferensi video
• Teknologi komunikasi yang digunakan di luar angkasa
• Transmisi sel dan elektronik menara
• Server dan router berkecepatan tinggi
• Perangkat penyimpanan data elektronik
• Sistem komunikasi seluler
• Sistem satelit dan perangkat komunikasi
• Sistem kolaborasi video
• Sistem komunikasi kabel darat
• Teknologi untuk telepon komersial
• Sistem penyiaran digital dan analog
• Voice over Internet Protocol (VoIP)
• Sistem peningkat sinyal (online)
• Teknologi keamanan dan sistem komunikasi informasi

Mengapa FR-4 masih umum digunakan jika PCB industri menghadapi suhu ekstrem?

Sementara substrat khusus seperti polimida dan keramik menangani rentang suhu yang lebih luas, laminasi FR-4 telah mengembangkan versi “Tg tinggi” yang dapat digunakan hingga 150°C+ bersama dengan biaya yang lebih rendah dan keakraban pabrikan yang lebih baik. Jadi FR-4 tetap menjadi pilihan untuk banyak aplikasi industri yang tidak mencapai suhu ekstrem.