logo
Rumah > Produk > Majelis SMT PCB >
PCBA SMT THT AOI X-WAY FT Kontrol Industri Dengan FR4 TG130 TG170 TG180

PCBA SMT THT AOI X-WAY FT Kontrol Industri Dengan FR4 TG130 TG170 TG180

AOI X-WAY FT PCBA

PCBA FR4 TG130 TG170 TG180

PCBA Pengendalian Industri

Tempat asal:

Cina/Kamboja

Nama merek:

Suntek

Sertifikasi:

ISO9001, ISO13485, TS16949 and UL E476377

Nomor model:

SRIF0326RI

Hubungi Kami
Minta Kutipan
Detail Produk
Bahan:
FR4 TG130 TG170 TG180
Warna:
Merah, Hijau, Hitam, Ungu, Putih
Lapisan:
1-30L
Ukuran:
100*200mm, 1200*400mm, 200*400mm
Finishing Permukaan:
Electroplate Ni/Au (Flash Gold/Soft Gold/Hard Gold), ENIG, HASL, Immersion Tin, OSP
Paket:
0201 0603 0805 2410 BGA QFN DFN
uji:
AOI, TIK, 100% Inspeksi Visual, Ft
Vias buta atau terkubur:
Ya.
Kontrol Impedansi:
Ya.
Ketebalan Tembaga:
8 ons
Syarat Pembayaran & Pengiriman
Kuantitas min Order
5pcs
Harga
USD+1-100+PCS
Kemasan rincian
60*40*30cm karton dan tas ESD
Waktu pengiriman
1 minggu setelah semua komponen dikumpulkan
Syarat-syarat pembayaran
T/T, PayPal
Menyediakan kemampuan
100 pcs/jam
Deskripsi produk

Papan Perakitan PCB OEM ODM Efisiensi Tinggi Produktivitas Emas Imm Dengan BGA

 

Kami memiliki peralatan manufaktur canggih, teknologi profesional, tim insinyur profesional, tim pembelian, tim kualitas, dan operator terlatih untuk memastikan produk perakitan PCB dengan kualitas yang baik & stabil.

 

 

Parameter SMT:

Teknologi Sirkuit PCB/Flex/PCB Logam/Rigid-Flex Parameter Sisi Perakitan Tunggal/Ganda
Proses SMT Ukuran Min 10mm * 10mm
THT Ukuran Maks 410mm * 350mm
Pukulan Ketebalan 0.38mm ~ 6.00mm
Uji Fungsi Uji Dalam Sirkuit Chip Min Chip 0201
Lem, Pelapisan Konformal Burn-in Pitch Halus 0.20mm
Pengerjaan Ulang BGA Ukuran bola BGA 0.28mm

 

 

Teknologi Terlibat:

 

Item Kemampuan
Ketebalan Papan Selesai Min 0.05mm
Ukuran Papan Maks 500mm*1200mm
Ukuran Lubang Bor Laser Min 0.025mm
Ukuran Lubang Bor Mekanik Min 0.1mm
Lebar/Jarak Jejak Min 0.035mm/0.035mm
Cincin Annular Min Papan Sisi Tunggal/Ganda 0.075mm
Cincin Annular Lapisan Dalam Min Papan Multi-lapis 0.1mm
Cincin Annular Lapisan Luar Min Papan Multi-lapis 0.1mm
Jembatan Coverlay Min 0.1mm
Pembukaan Soldermask Min 0.15mm
Pembukaan Coverlay Min 0.35mm*0.35mm
Toleransi Impedansi Single-ended Min +/-7%
Toleransi Impedansi Diferensial Min  
Jumlah Lapisan Maks 12L
Jenis Material PI,Kapton
Merek Material Shengyi,Taiflex,Thinflex,ITEQ,Allstar,Panasonic,Dupont,Jiujiang
Jenis Material Pengeras FR4,PI,PET,Baja,AI,Pita Perekat,Nilon
Ketebalan Coverlay 12.5um/25um/50um
Finishing Permukaan ENIG,ENEPIG,OSP,Pelapisan Emas,Pelapisan Emas+ENIG,Pelapisan Emas+OSP,Imm Perak,Imm Timah,Pelapisan Timah

 

Teknologi Khusus Terlibat:

◆ Pemrograman IC

◆ Pengerjaan ulang BGA

◆ Chip on Board/COB

◆ Penyetrikaan Eutektik

◆ Pengeleman Otomatis

◆ Pelapisan Konformal

PCBA SMT THT AOI X-WAY FT Kontrol Industri Dengan FR4 TG130 TG170 TG180 0

 

Diagram Alir Perakitan:

PCBA SMT THT AOI X-WAY FT Kontrol Industri Dengan FR4 TG130 TG170 TG180 1

PCBA SMT THT AOI X-WAY FT Kontrol Industri Dengan FR4 TG130 TG170 TG180 2

 

Suntek Group adalah pemasok terkemuka di bidang EMS dengan solusi satu atap untuk perakitan PCB/FPC, perakitan Kabel, perakitan teknologi Campuran, dan Bangunan Kotak.
Suntek Electronics Co., Ltd, sebagai fasilitas utama, berlokasi di Provinsi Hunan, Cina;
BLSuntek Electronics Co., Ltd, sebagai fasilitas baru, berlokasi di Provinsi Kandal, Kamboja. Dengan sertifikasi ISO9001:2015, ISO13485:2016, IATF 16949:2016 dan UL E476377,. Kami mengirimkan produk berkualitas dengan harga bersaing kepada klien di seluruh dunia.

 

 

Kirimkan pertanyaan Anda langsung kepada kami

Kebijakan Privasi China Kualitas Baik EMS PCBA Pemasok. Hak Cipta © 2024-2025 Suntek Electronics Co., Ltd. Semua hak dilindungi.