Suntek Group adalah pemasok profesional di bidang EMS dengan solusi satu atap untuk PCB, perakitan PCB, perakitan kabel, Mix. Perakitan Teknologi dan pembangunan kotak. Dengan sertifikasi ISO9001:2015, ISO13485:2016, IATF 16949:2016 dan UL E476377. Kami mengirimkan produk berkualitas dengan harga kompetitif kepada klien di seluruh dunia.
| Spesifikasi |
Detail |
| Jenis material |
FR-1, FR-4, CEM-1, berlapis aluminium |
| Ketebalan material (mm) |
0.4, 0.6, 0.8, 1.0, 1.2, 1.6, 2.0 |
| Jumlah lapisan |
1 hingga 8 Lapis |
| Ukuran papan maks. |
23.00” x 35.00”(580mm*900mm) |
| Kelas IPC |
Kelas II, Kelas III, Kelas 1 |
| Cincin annular |
5 mil/sisi atau Lebih Besar (Desain Min.) |
| Pelapisan akhir |
Solder(HASL), Solder Bebas Timbal(HASL), ENIG (Nikel tanpa listrik
emas imersi), OSP, perak imersi, timah imersi, nikel imersi,
emas keras, lainnya
|
| Berat tembaga |
0.5OZ-2OZ |
| Lebar jejak/ruang |
3 Mils atau lebih besar |
| Jarak bor |
0.1mm (pengeboran laser) |
| Slot berlapis |
0.036 atau lebih besar |
| Lubang terkecil (selesai) |
0.1mm atau lebih besar |
| Jari emas |
1 hingga 4 Tepi (30 hingga 50 Mikron Emas) |
| Pitch SMD |
0.080” - 0.020” - 0.010” |
| Jenis topeng solder |
LPI Glossy, LPI-Matte, SR1000 |
| Warna topeng solder |
Hijau, merah, biru, hitam, putih, kuning |
| Warna legenda |
Putih, kuning, hitam, merah, biru |
| Titik rute CNC |
Apa pun |
| Lebar rute minimum |
0.031” |
| Penskalaan |
Garis lurus, penskalaan lompatan, tepi panel ke tepi, CNC* |
| Emas tubuh |
KERAS*, IMERSI* (hingga 50 MIKRON EMAS) |
| Format file data |
Gerber 274x dengan lubang pemasangan |
| Format gambar FAB |
DXF, HPGL, DWG, PDF, Gerber |
| Pengujian E.T |
Probe terbang, sisi tunggal, pelat 1up, cangkang penjepit, daftar bersih |
| Lubang countersink/counter bore |
Tersedia hingga Diameter 0.250 |
| Impedansi kontrol |
Ya |
| Vias buta/vias terkubur |
Ya |
| Topeng yang dapat dikupas |
Ya |
| Karbon |
Ya |
Apa keuntungan dari perakitan SMT?
1. Perakitan SMT kepadatan tinggi: Berdasarkan pengembangan teknologi, produk elektronik menjadi semakin pintar dan semakin canggih, diperlukan bahwa kepadatan perakitan PCB perlu ditingkatkan secara signifikan. Dan perakitan SMT memecahkan masalah ini dengan sempurna, itu membuat perakitan PCB kepadatan tinggi menjadi mungkin.
2. Biaya lebih rendah dan kecepatan produksi lebih cepat: karena fitur standarisasi, otomatisasi, dan pemasangan tanpa lubang, pemasangan komponen berukuran lebih kecil mengurangi banyak biaya daripada PCB lubang-tembus yang lebih besar, mengurangi pengeboran dan meningkatkan kecepatan produksi.
3. Kinerja lebih tinggi: Menggunakan komponen elektronik dengan lead pendek atau tanpa lead, perakitan SMT mengurangi induktansi dan kapasitansi parasit dari lead, meningkatkan kinerja frekuensi dan kecepatan PCB. Jauhkan PCB dan komponen dari panas secara efektif.
4. Andal dan stabil: mesin produksi otomatis memastikan bahwa setiap sambungan komponen disolder dengan baik, perakitan SMT meningkatkan keandalan dan stabilitas produk elektronik.
5. Penggunaan area pcb yang lebih efisien: komponen elektronik yang lebih kecil dan teknologi SMT memungkinkan perakitan SMT untuk memiliki penggunaan yang lebih baik pada area permukaan PCB.
6. Perakitan SMT membantu sirkuit PCB lebih cepat
Dukungan kami
Kami memastikan transparansi biaya, berbagi rincian biaya BOM
Kami memiliki pemasok komponen dari Global.
Kami memiliki proses tertulis untuk memberi tahu pelanggan tentang penundaan jadwal atau masalah kualitas produk, dengan:
(1) Prosedur layanan pelanggan
(2) Prosedur RMA
(3) Laporan 8D
(4) PDCA (Plan-Do-Check-Action) dalam layanan pelanggan
Kami menanggapi keluhan, masalah, dan pertanyaan dalam 24 jam, dengan:
(1) Laporan mingguan
(2) Tim pendukung pelanggan untuk meninjau waktu komunikasi
(3) Kuesioner kepuasan pelanggan
Layanan purna jual:
(1) Periode garansi 1 tahun untuk semua produk
(2) Perbaikan FOC
(3) Suku cadang kompensasi cepat untuk mengganti yang rusak.
AOI (Inspeksi Optik Otomatis). Alat perakitan PCB canggih ini mencakup sistem lima kamera dengan kapasitas 10 megapiksel yang mendeteksi orientasi, nilai, dan keberadaan komponen. Ini termasuk laser untuk mengonfirmasi koplanaritas BGA, dan kemampuan program untuk solder tingkat pertama dan inspeksi solder dalam proses.
Jenis produk Rigid-Flex meliputi:
- Tipe 1: Bahan fleksibel sisi tunggal dengan atau tanpa pelindung atau pengaku (satu lapisan konduktif).
- Tipe 2: Bahan fleksibel sisi ganda dengan atau tanpa pelindung atau pengaku (dua lapisan konduktor) dengan lubang tembus berlapis.
- Tipe 3: Bahan fleksibel multi-lapis dengan atau tanpa pelindung atau pengaku (lebih dari dua lapisan konduktor) dengan lubang tembus berlapis dan HDI.
- Tipe 4: Kombinasi bahan kaku dan fleksibel multi-lapis (lebih dari dua lapisan konduktor) dengan tembus berlapis
- lubang dan HDI.
Inti kami adalah "Kualitas memenangkan Pasar, Ide menciptakan Masa Depan".
Pesan Anda harus antara 20-3.000 karakter!
