Place of Origin:
China or Cambodia
Nama merek:
Suntek Electronics Co., Ltd
Sertifikasi:
ISO9001 ISO13485 IATF16949 UL
Model Number:
2024-PCBA-028
Perakitan Papan PCB Surface Mount Smt Perakitan Papan Sirkuit Finishing Permukaan ENIG Tembaga 1/3oz-6oz
Pabrik Kontrak Suntek:
Suntek Group adalah pemasok profesional di bidang EMS dengan solusi satu atap untuk PCB, perakitan PCB, perakitan kabel, Mix. Perakitan teknologi dan pembangunan kotak. Dengan sertifikasi ISO9001:2015, ISO13485:2016, IATF 16949:2016 dan UL E476377. Kami mengirimkan produk berkualitas dengan harga kompetitif kepada klien di seluruh dunia.
Ikhtisar Kemampuan:
Perakitan PCB |
|
Kemampuan Plugging Vias |
0.2-0.8mm |
Lapisan PCB |
2 Lapis |
Uji Pcba |
AOI, X-RAY, ICT dan Uji Fungsi |
Lapisan |
2-10 |
Presisi Material |
0402+QFN+QFP |
Sistem Kualitas PCB |
ROHS |
Metode Perakitan PCB |
BGA |
Layanan Pcba |
SMT+Uji Fungsi |
Ketebalan PCB |
0.2-7.0mm |
Min. Lebar/Jarak Garis |
0.1mm |
Layanan Perakitan Sirkuit Otomotif |
Menyediakan solusi perakitan PCB berkualitas tinggi untuk kendaraan bermotor |
Solusi Perakitan PCB Kendaraan Bermotor |
Keahlian dalam merakit PCB untuk berbagai sistem elektronik otomotif |
Integrasi Papan Elektronik Otomobil |
Integrasi papan elektronik yang efisien di dalam mobil untuk kinerja optimal |
PCB Fleksibel, juga dikenal sebagai cetakan fleksibel atau sirkuit fleksibel, adalah jenis papan sirkuit khusus yang dapat Anda tekuk sesuai bentuk yang diinginkan. Mereka banyak digunakan untuk aplikasi kepadatan tinggi dan suhu tinggi. Desain fleksibel terdiri dari polyimide atau film poliester transparan sebagai bahan substrat yang dilengkapi dengan ketahanan panas tinggi yang membuatnya sangat cocok untuk komponen pemasangan solder.
Sirkuit fleksibel dilengkapi dengan lapisan konduktif dari jejak yang terbuat dari tembaga yang dikombinasikan dengan lapisan dielektrik polyimide. Ketebalan lapisan konduktif tembaga dapat bervariasi dari 0,0001’’ hingga 0,010’’ dan ketebalan bahan dielektrik dapat berkisar dari 0,0005’’ hingga 0,010’’. Perekat diperlukan untuk mengikat lapisan tembaga konduktif ke substrat; sementara terkadang deposisi uap sama-sama berguna untuk menempelkan tembaga dengan substrat.
Pemilihan material untuk membuat papan sirkuit fleksibel agak rumit dan bergantung pada banyak faktor termasuk ketahanan kimia dan mekanik, arus, suhu, kapasitansi, dan jenis pembengkokan.
Desain fleksibel lebih andal karena dilengkapi dengan lebih sedikit interkoneksi yang memastikan lebih sedikit sambungan solder dan crimp kontak. Dan sirkuit ini membutuhkan lebih sedikit ruang karena kemampuan tekuknya yang fleksibel dan hanya mencakup 10% dari area dibandingkan dengan papan sirkuit kaku.
Penawaran Layanan:
Aplikasi:
Papan sirkuit fleksibel sangat cocok untuk aplikasi yang membutuhkan kinerja yang lebih baik, akurasi tinggi, presisi, dan pembengkokan reguler. Aplikasi papan sirkuit fleksibel meliputi:
Dukungan kami
Kami memastikan transparansi biaya, pembagian rincian biaya BOM
Kami memiliki pemasok komponen dari Global.
Kami memiliki proses tertulis untuk memberi tahu pelanggan tentang penundaan jadwal atau masalah kualitas produk, dengan:
(1) Prosedur layanan pelanggan
(2) Prosedur RMA
(3) Laporan 8D
(4) PDCA (Plan-Do-Check-Action) dalam layanan pelanggan
Kami menanggapi keluhan, masalah, dan pertanyaan dalam waktu 24 jam, dengan:
(1) Laporan mingguan
(2) Tim pendukung pelanggan untuk meninjau waktu komunikasi
(3) Kuesioner kepuasan pelanggan
Layanan purna jual:
(1) Masa garansi 1 tahun untuk semua produk
(2) Perbaikan FOC
(3) Suku cadang kompensasi cepat untuk mengganti yang rusak.
Target Kami
Kami selalu berusaha untuk menyediakan harga yang kompetitif, kualitas tinggi, produk pengiriman cepat.
Dengan perkembangan dan inovasi produk elektronik yang pesat, perakitan SMT (Surface Mount Technology) telah menjadi bagian penting dan kritis dari manufaktur elektronik modern. Di pasar saat ini, ada peningkatan permintaan untuk jalur perakitan SMT yang efisien, akurat, dan andal. Artikel ini akan memperkenalkan Anda pada jalur perakitan SMT canggih yang memimpin dalam memenuhi kebutuhan perakitan berbagai komponen elektronik kompleks, termasuk BGA, UBGA, QFN, QFP, SOIC, PLCC dan PoP.
Jalur perakitan SMT canggih kami adalah inovasi terdepan yang memenuhi kebutuhan perakitan berbagai rakitan elektronik kompleks seperti BGA, UBGA, QFN, QFP, SOIC, PLCC dan PoP. Dengan berbagai kemampuan perakitan, akurasi dan keandalan, efisiensi dan produktivitas tinggi, serta manajemen dan penelusuran kualitas, jalur perakitan kami akan memberikan solusi perakitan unggul kepada pelanggan yang akan membantu mereka berhasil di pasar yang kompetitif.
Apakah Anda seorang startup yang inovatif atau raksasa industri, kami dapat menyesuaikan solusi perakitan SMT agar sesuai dengan kebutuhan Anda. Silakan hubungi tim kami untuk mempelajari lebih lanjut tentang jalur perakitan SMT kami dan kami berharap dapat bekerja sama dengan Anda untuk memajukan
industri manufaktur elektronik.
Kirimkan pertanyaan Anda langsung kepada kami