Place of Origin:
China or Cambodia
Nama merek:
Suntek Electronics Co., Ltd
Sertifikasi:
ISO9001 ISO13485 IATF16949 UL
Model Number:
2024-PCBA-028
Perakitan Papan Smt Produsen Pcb Smd Topeng Solder Biru Ukuran Panel Maks 400mmx1200mm
Pabrik Kontrak Suntek:
Suntek Group adalah pemasok terkemuka di bidang EMS dengan solusi satu atap untuk PCB/FPC
perakitan, Perakitan kabel, Perakitan teknologi campuran dan Bangunan kotak.
Suntek Electronics Co., Ltd, sebagai fasilitas utama, berlokasi di Provinsi Hunan, Tiongkok;
BLSuntek Electronics Co., Ltd, sebagai fasilitas baru, berlokasi di Provinsi Kandal, Kamboja.
Ikhtisar Kemampuan:
Perakitan PCB |
|
Uji PCBA |
AOI, X-RAY, ICT, Uji Fungsi |
Metode Perakitan PCB |
BGA |
Toleransi Lubang Minimum |
±0.05mm |
Lapisan |
2-10 |
Ketebalan PCB |
0.2-7.0mm |
Finishing Permukaan |
HASL, ENIG, OSP, Immersion Silver, Immersion Tin |
Proses PCB |
Immersion Gold |
Sistem Kualitas PCB |
ROHS |
Lebar/Jarak Garis Min. |
0.1mm |
Finishing Permukaan |
ENIG
|
Sirkuit fleksibel hadir dengan lapisan konduktif dari jejak yang terbuat dari tembaga yang dikombinasikan dengan lapisan dielektrik polimida. Ketebalan lapisan konduktif tembaga dapat bervariasi dari 0,0001’’ hingga 0,010’’ dan ketebalan bahan dielektrik dapat berkisar dari 0,0005’’ hingga 0,010’’. Perekat diperlukan untuk mengikat lapisan tembaga konduktif ke substrat; sementara terkadang deposisi uap sama-sama berguna untuk menempelkan tembaga dengan substrat.
Pemilihan bahan untuk membuat papan sirkuit fleksibel agak rumit dan bergantung pada banyak faktor termasuk ketahanan kimia dan mekanik, arus, suhu, kapasitansi, dan jenis pembengkokan.
Desain fleksibel lebih andal karena dilengkapi dengan lebih sedikit interkoneksi yang memastikan lebih sedikit sambungan solder dan crimp kontak. Dan sirkuit ini membutuhkan lebih sedikit ruang karena kemampuan tekuknya yang fleksibel dan hanya mencakup 10% dari area dibandingkan dengan papan sirkuit kaku.
Penawaran Layanan:
Proses Rigid-Flex Inovatif
Set Material Premium
Rigid-Flex dengan HDI
Konstruksi Daun Lepas
Panel Berukuran Besar
Jumlah lapisan hingga 40+
Aplikasi Heat Sink
Pengepakan dan Pengiriman:
Pengemasan dan Pengiriman Perakitan PCB Fleksibel
Pengemasan:
Produk Perakitan PCB Fleksibel akan dikemas dalam kotak kardus yang kokoh untuk memastikan transportasi yang aman. Kotak akan disegel dengan selotip untuk mencegah kerusakan selama pengiriman.
Produk juga akan dibungkus dengan bubble wrap untuk memberikan perlindungan ekstra terhadap potensi benturan dan getaran selama transit.
Setiap kotak akan diberi label dengan nama produk, kuantitas, dan instruksi penanganan untuk memfasilitasi identifikasi dan penanganan yang mudah.
Pengiriman:
Produk akan dikirim melalui layanan kurir yang andal dan tepercaya untuk memastikan pengiriman yang tepat waktu dan aman kepada pelanggan.
Alamat pengiriman dan informasi kontak akan diperiksa ulang untuk memastikan pengiriman yang akurat. Produk akan diasuransikan selama transit untuk melindungi dari kejadian yang tidak terduga.
Nomor pelacakan akan diberikan kepada pelanggan setelah produk dikirim, memungkinkan mereka untuk melacak pesanan mereka dan memastikan kedatangannya yang aman.
Setelah pengiriman, pelanggan akan diminta untuk menandatangani paket sebagai bukti penerimaan.
Dengan pesatnya perkembangan dan inovasi produk elektronik, perakitan SMT (Surface Mount Technology) telah menjadi bagian penting dan kritis dari manufaktur elektronik modern. Di pasar saat ini, ada peningkatan permintaan untuk jalur perakitan SMT yang efisien, akurat, dan andal. Artikel ini akan memperkenalkan Anda pada jalur perakitan SMT canggih yang memimpin dalam memenuhi kebutuhan perakitan berbagai komponen elektronik yang kompleks, termasuk BGA, UBGA, QFN, QFP, SOIC, PLCC, dan PoP.
Berbagai Kemampuan Perakitan: Jalur perakitan SMT kami dilengkapi dengan teknologi terbaru dan mesin serta peralatan canggih untuk menyediakan berbagai kemampuan perakitan untuk menangani semua jenis rakitan elektronik. Baik itu BGA (Ball Grid Array), UBGA (No Ball Grid Array), QFN (No Lead Package), QFP (Multi-Pin Package), SOIC (Small Outreach Package), PLCC (Plastic Packaged Programmable Logic Device) atau PoP (Stacked Package), jalur perakitan kami dapat menangani semuanya. Ini berarti bahwa tidak peduli seberapa rumit desain produk Anda, kami dapat menyediakan solusi perakitan yang komprehensif.
Akurasi dan Keandalan: Jalur perakitan SMT kami dirancang dengan akurasi dan keandalan sebagai prinsip utama. Kami menggunakan peralatan otomatisasi canggih dan robotika presisi tinggi untuk memastikan bahwa setiap komponen disolder secara tepat di tempat yang tepat. Jalur perakitan kami juga dilengkapi dengan sistem inspeksi dan kontrol kualitas canggih untuk memastikan bahwa kualitas produk kami memenuhi standar tertinggi. Operator jalur perakitan kami terlatih secara profesional dan memiliki pengalaman serta keterampilan untuk memastikan bahwa setiap langkah perakitan dilakukan secara akurat.
Efisiensi dan Produktivitas Tinggi: Jalur perakitan SMT kami menggunakan proses yang sangat otomatis untuk meningkatkan produktivitas dan throughput. Peralatan kami mampu merakit komponen elektronik skala besar dalam waktu singkat, sehingga secara signifikan mengurangi waktu siklus produksi. Pada saat yang sama, jalur perakitan kami mendukung perubahan jalur cepat dan penyesuaian cepat untuk mengakomodasi perubahan permintaan untuk produk yang berbeda. Kapasitas produksi yang sangat efisien ini membantu pelanggan merespons dengan cepat terhadap permintaan pasar dan mencapai time-to-market yang lebih cepat.
Manajemen Kualitas dan Keterlacakan: Kami memahami pentingnya manajemen kualitas dalam manufaktur elektronik, jadi kami secara ketat menegakkan kontrol kualitas dan langkah-langkah jaminan kualitas di seluruh proses perakitan. Jalur perakitan kami dilengkapi dengan peralatan pengujian canggih dan sistem kontrol proses yang memungkinkan inspeksi kualitas komprehensif dan verifikasi setiap komponen. Selain itu, kami telah menerapkan sistem keterlacakan yang ketat untuk memastikan bahwa sumber dan proses perakitan setiap komponen dapat dilacak kembali ke pemasok bahan baku dan operator untuk memberikan tingkat jaminan kualitas yang lebih tinggi.
Jalur perakitan SMT canggih kami adalah inovasi terdepan yang memenuhi kebutuhan perakitan berbagai rakitan elektronik yang kompleks seperti BGA, UBGA, QFN, QFP, SOIC, PLCC, dan PoP. Dengan berbagai kemampuan perakitan, akurasi dan keandalan, efisiensi dan produktivitas tinggi, serta manajemen kualitas dan keterlacakan, jalur perakitan kami akan memberikan solusi perakitan unggul kepada pelanggan yang akan membantu mereka berhasil di pasar yang kompetitif.
Apakah Anda seorang startup yang inovatif atau raksasa industri, kami dapat menyesuaikan solusi perakitan SMT agar sesuai dengan kebutuhan Anda. Silakan hubungi tim kami untuk mempelajari lebih lanjut tentang jalur perakitan SMT kami dan kami berharap dapat bekerja sama dengan Anda untuk memajukan industri manufaktur elektronik.
Kirimkan pertanyaan Anda langsung kepada kami