Merah, Hijau, Hitam, Ungu, Putih Soldermask dengan Kabel PVC ENIG 2U Surface Finish OSP 0.5-0.5um
Parameter SMT:
| Teknologi |
Sirkuit |
PCB/Flex/Metal PCB/Rigid-Flex |
Parameter |
Sisi perakitan |
Single/Double |
| Proses |
SMT |
Ukuran Min |
10mm * 10mm |
| THT |
Ukuran Maksimal |
410mm * 350mm |
| Punch |
Ketebalan |
0.38mm ~ 6.00mm |
| Uji fungsi dalam sirkuit |
Min Chip |
0201 chip |
| Lem, Lapisan Konformal yang Dibakar |
Tingginya bagus. |
0.20mm |
| BGA Pekerjaan ulang |
Ukuran bola BGA |
0.28mm |
Teknologi yang Terlibat:
| H 高 |
◆SMT+ICT+THT+FT ◆SMT+ICT+THT+Harness+Assembly+FT |
◆ Mesin SMT (untuk pencetakan, tempat memilih, pengelasan arus kembali) ◆ mesin THT (untuk pengelasan gelombang) ◆ mesin terminal... |
◆AOI ◆X-RAY ◆mesin cetak injeksi ◆AI(mesin penyesuaian otomatis)... |
| M 中 |
◆SMT+ICT ◆THT+FT ◆SMT+THT ◆THT+Harness+FT ◆Assembly+FT |
◆ Generasi SMD+DIP ◆ Bagian-bagian DIP+ Harness ◆SMD+DIP+Harness tanpa injeksi |
◆≤0201 SMD ◆BGA,LGA,FBGA,LCC+LGA |
| S 低 |
◆纯SMT (hanya SMT) ◆纯THT (hanya THT) ◆纯线束 (hanya Harness) ◆纯组装 (hanya Assembly) |
◆代工代料 Bahan + perakitan |
◆ Desain+Desain+Meteril+Membongkar |
| |
rendah |
lebih tinggi |
tertinggi |
Teknologi Khusus yang Terlibat
◆ Pemrograman IC
◆ Pengerjaan ulang BGA
◆ Chip on Board/COB
◆ Pemanasan euteks
◆ Auto-glue
◆ Lapisan yang sesuai
-
Diagram Aliran Asesmen:
Kami menyediakan solusi EMS satu atap untuk pelanggan kami:
※ PCB, Flex, Rigid-flex, MPCB, HDI bare board
※ Surface Mount Assembly (SMT)
※ Melalui Teknologi Lubang (THT)
※ Pembentukan dan pemeriksaan bola grid array (BGA)
※ Kabel dan kabel
※ Box Build dan perakitan akhir
※ Bebas timah, RoHS, mencapai kepatuhan
※ Pengumpulan teknologi konvensional / campuran
※ High-mixed/Low & Mid volume mendukung
※ Pengadaan bahan penuh / sebagian
Aliansi dengan pemasok elektronik global
※ Pemasangan dari bahan yang dikirimkan pelanggan
※ Uji produk (ICT dan fungsional)
※ Full turnkey & Consign dukungan bisnis
Pesan Anda harus antara 20-3.000 karakter!
