Jenis Pelapisan: Akrilik / Silikon / Poliuretan
Metode: Semprot / Celupkan / Kuas
Jenis Layanan: Sumber & Perlengkapan BOM
Sumber Komponen: Distributor Resmi, Agen, Produsen
Berat tembaga: Hingga 20oz
Jumlah Lapisan: 1-32 lapisan
Jenis Layanan: PCBA penjaga penjara
Teknologi Majelis: SMT, THT, Campuran
Jenis Layanan: Prototipe dan PCBA Volume Rendah
Pesanan minimal: Tidak ada MOQ, 1 Buah
komponen minimal: 0201 / 01005
BGA Pitch: Pitch Halus 0,35mm
Jumlah Lapisan Maks: 32 Lapisan
Melalui Teknologi: Buta / Terkubur / Microvia
Rentang Frekuensi: Hingga 77GHz
Bahan Dasar: Rogers / PTFE / FR4 TG Tinggi
Metode pengujian: AOI, X-ray, ICT, Fungsional, Tegangan Tinggi, Impedansi
Jenis solder: Bebas Timbal atau Timbal (Sesuai RoHS)
Sertifikasi: ISO9001, ISO13485, IATF16949, UL E476377
Sistem kualitas: Manajemen perbaikan berkelanjutan PDCA
Bahan Dasar: FR4 TG Tinggi (TG130-TG180)
Jumlah Lapisan: 1-32 lapisan
Metode pengujian: AOI, X-ray, ICT, Fungsional, Tegangan Tinggi, Impedansi
Jenis solder: Bebas Timbal atau Timbal (Sesuai RoHS)
Metode pengujian: AOI, X-ray, ICT, Fungsional, Tegangan Tinggi, Impedansi
Jenis solder: Bebas Timbal atau Timbal (Sesuai RoHS)
Metode pengujian: AOI, X-ray, ICT, Fungsional, Tegangan Tinggi, Impedansi
Jenis solder: Bebas Timbal atau Timbal (Sesuai RoHS)
Metode pengujian: AOI, X-ray, ICT, Fungsional, Tegangan Tinggi, Impedansi
Jenis solder: Bebas Timbal atau Timbal (Sesuai RoHS)
Metode pengujian: AOI, X-ray, ICT, Fungsional, Tegangan Tinggi, Impedansi
Jenis solder: Bebas Timbal atau Timbal (Sesuai RoHS)
Kirimkan pertanyaan Anda langsung kepada kami