Teknologi Penyolderan PCBA

Teknologi pengelasan PCBA secara luas dikategorikan menjadi dua kategori utama: pengelasan batch arus utama dan pengelasan / pengolahan ulang tambahan.

1. Peradangan Batch Mainstream
Jenis teknologi ini digunakan untuk menyolder sejumlah besar komponen ke PCB sekaligus dan merupakan landasan produksi modern.

a) Oven reflow

Proses: Paste solder pertama kali diterapkan pada pad PCB menggunakan stencil dan printer paste solder. Komponen (SMC / SMD) kemudian ditempatkan di lokasi yang tepat menggunakan mesin penempatan.proses masuk ke oven reflowOven dipanaskan sesuai dengan profil suhu yang telah ditetapkan sebelumnya, menyebabkan pasta solder meleleh, mengalir, dan basah bantalan dan pin komponen.Kemudian dingin untuk membentuk koneksi listrik dan mekanik permanen.

Aplikasi utama: Komponen pemasangan permukaan.

Peralatan inti: printer pasta solder, mesin penempatan, oven reflow.

Fitur: Efisiensi tinggi, konsistensi tinggi, dan cocok untuk produksi otomatis skala besar.

b) Pemanasan Gelombang

Proses: Komponen melalui-lubang (THT) atau komponen permukaan-mount diperlakukan khusus dimasukkan ke dalam PCB, dan permukaan pengelasan PCB terpapar gelombang solder cair,mencapai pengelasan.

Aplikasi Utama: Komponen melalui lubang. Kadang-kadang juga digunakan untuk pengelasan sisi THT dari papan panel campuran satu sisi (satu sisi dengan teknologi permukaan-mount dan yang lainnya hanya dengan THT).

Peralatan inti: Mesin Soldering Gelombang.

Fitur: Cocok untuk pengelasan komponen melalui lubang, menawarkan efisiensi produksi yang tinggi, tetapi tidak cocok untuk papan SMT kepadatan tinggi.

c) Pemanasan Selektif

Proses: Ini dapat dianggap sebagai proses pengelasan gelombang "presisi". Menggunakan nozel gelombang pengelasan mikro, secara selektif hanya mengelap komponen lubang tertentu di PCB,atau sejumlah kecil komponen yang tidak dapat menahan pengelasan aliran kembali.

Aplikasi Utama: Pengelasan sejumlah kecil komponen lubang melalui pada papan SMT yang selesai (yang telah mengalami pengelasan aliran kembali);atau pengelasan komponen sensitif panas yang tidak dapat menahan suhu tinggi dari pengelasan aliran penuh.

Peralatan inti: Mesin pemotong gelombang selektif.

Fitur: Fleksibilitas tinggi, kejut termal minimal, tetapi kecepatan relatif lambat.

www.suntekgroup.net