Bahan dan Struktur Dasar PCB

Bahan dasar:

1, FR-4: Substrat laminasi resin epoksi yang diperkuat serat kaca yang paling umum digunakan. Tahan api yang baik (FR=Flame Retardant).

2, Polyimide: Umum digunakan pada papan sirkuit fleksibel atau aplikasi suhu tinggi, dengan ketahanan panas yang baik.

3, CEM-1/CEM-3: Substrat resin epoksi komposit (berbasis kertas/berbasis kain serat kaca), biaya rendah, dan kinerja lebih rendah dari FR-4.

4, Substrat aluminium: Papan sirkuit berbasis logam dengan aluminium sebagai lapisan dasar, digunakan untuk lampu LED dengan persyaratan pembuangan panas tinggi, dll.

5, Substrat tembaga: Papan sirkuit berbasis logam dengan tembaga sebagai lapisan dasar, kinerja pembuangan panas yang sangat baik, digunakan untuk perangkat berdaya tinggi.

6, Substrat keramik: Alumina, aluminium nitrida, dll., digunakan untuk aplikasi frekuensi yang sangat tinggi, suhu tinggi, atau keandalan tinggi.

7, Laminasi berlapis tembaga: Lembaran dengan foil tembaga di satu atau kedua sisi substrat isolasi, yang merupakan bahan mentah untuk pembuatan PCB.

Foil tembaga:

1, Foil tembaga elektrolitik: Foil tembaga yang dibuat dengan deposisi elektrolitik.

2, Foil tembaga gulung: Foil tembaga yang dibuat dengan proses penggulungan, dengan keuletan yang lebih baik, sering digunakan pada papan fleksibel.

3, Ons: Satuan umum ketebalan foil tembaga, menunjukkan berat per kaki persegi area (seperti 1oz = 35μm).

Laminasi:

1, Papan inti: Lapisan bahan dasar di dalam papan multilayer (biasanya FR-4 dengan lapisan tembaga di kedua sisi).

2, Prepreg: Kain serat kaca yang diresapi dengan resin, belum sepenuhnya diawetkan. Meleleh, mengalir, dan mengeras setelah dipanaskan dan ditekan selama proses laminasi, mengikat lapisan bersama-sama.

Lapisan konduktif:

Pola konduktif yang dibentuk dengan mengukir foil tembaga, termasuk kabel, bantalan, area pelapisan tembaga, dll.

Lapisan isolasi:

Media isolasi antara substrat dan setiap lapisan (seperti FR-4, prepreg, solder mask, dll.).

Selamat datang untuk menghubungi kamiwww.suntekgroup.net