Analisis Alur Proses Terperinci PCBA

Proses manufaktur PCBA yang detail terutama mencakup langkah-langkah berikut:

1, Desain dan Fabrikasi PCB

Menggunakan perangkat lunak EDA profesional untuk menggambar skema rangkaian dan diagram tata letak PCB, menentukan penempatan komponen, aturan perutean, dan susunan lapisan.
Membuat jejak konduktif pada substrat isolasi melalui etsa kimia, pemotongan laser, dan proses lainnya. Mengebor lubang untuk pemasangan komponen, diikuti dengan pembersihan dan inspeksi untuk memastikan PCB bebas cacat.

Diterjemahkan dengan DeepL.com (versi gratis)

2, Pengadaan dan Inspeksi Komponen

Mendapatkan resistor, kapasitor, induktor, dioda, sirkuit terpadu, dan komponen lainnya sesuai dengan dokumen desain (BOM).
Setelah tiba, lakukan inspeksi visual, pengukuran dimensi, dan pengujian kinerja listrik pada komponen untuk memastikan kepatuhan terhadap persyaratan desain. Komponen yang tidak sesuai tidak boleh digunakan dalam produksi.

3, Perakitan SMT

Pencetakan Pasta Solder: Oleskan pasta solder yang dicampur secara merata ke bantalan PCB melalui stensil. Proses ini menuntut ketebalan pasta solder, area cakupan, dan penempatan yang tepat untuk mencegah masalah seperti bridging atau solder yang tidak mencukupi.
Penempatan Komponen: Gunakan mesin penempatan otomatis untuk memposisikan komponen secara tepat pada PCB sesuai dengan koordinat dan orientasi yang telah diprogram sebelumnya. Mesin berkecepatan tinggi menangani komponen berukuran kecil, sementara mesin universal memproses komponen berbentuk tidak beraturan atau presisi tinggi.
Penyolderan Reflow: PCB yang dirakit masuk ke oven reflow. Melalui empat tahap—pemanasan awal, stabilisasi suhu, reflow, dan pendinginan—pasta solder meleleh dan mengeras, mencapai ikatan antara komponen dan PCB.
Inspeksi AOI: Peralatan inspeksi optik otomatis memeriksa kualitas solder, mendeteksi masalah seperti sambungan solder dingin, korsleting, kesalahan penyelarasan komponen, atau orientasi terbalik. Cacat segera diidentifikasi dan dikerjakan ulang.

4, Perakitan Komponen DIP

Untuk komponen yang tidak cocok untuk pemasangan SMT (seperti kapasitor besar, konektor, soket, dll.), penyisipan manual atau otomatis dilakukan dengan memasukkan lead komponen ke dalam lubang tembus PCB.
Setelah penyisipan, komponen diamankan melalui penyolderan gelombang atau penyolderan manual. Penyolderan gelombang membutuhkan kontrol yang tepat terhadap tinggi gelombang, kecepatan, dan volume aplikasi fluks untuk memastikan kualitas penyolderan.

5, Pengujian dan Debugging

Pengujian ICT: Memverifikasi koneksi rangkaian PCB menggunakan penguji dalam rangkaian otomatis untuk mendeteksi rangkaian terbuka, korsleting, dan parameter komponen yang tidak normal.
Pengujian FCT: Menyalakan PCBA untuk mensimulasikan skenario penggunaan dunia nyata, menguji fungsi seperti transmisi sinyal, stabilitas tegangan, dan operasi logika untuk memastikan kepatuhan terhadap spesifikasi desain.
Pengujian Penuaan: Memaparkan PCBA pada pengujian daya-on yang berkepanjangan, mensimulasikan pola penggunaan pengguna untuk mengamati terjadinya kegagalan dan mengevaluasi keandalan produk.

6, Pembersihan dan Perlindungan

Hapus kontaminan seperti fluks sisa dan terak solder dari proses penyolderan untuk mencegah korosi pada PCB dan komponen.
Oleskan lapisan konformal (tahan lembab, tahan debu, tahan korosi) atau lakukan potting sesuai kebutuhan untuk melindungi PCB dari faktor lingkungan.

7, Perakitan Akhir dan Pengemasan

Rakitan papan PCBA yang diuji dengan penutup, komponen struktural, tampilan, dan bagian lain menjadi produk elektronik yang lengkap.

Kemasan produk jadi menggunakan bahan anti-statis dan tahan guncangan, beri label dengan informasi produk dan nomor batch, lalu siapkan untuk pengiriman atau pemrosesan selanjutnya.

Proses di atas dapat disesuaikan berdasarkan jenis produk dan persyaratan manufaktur. Langkah-langkah tertentu dapat dihilangkan atau proses khusus ditambahkan untuk produk tertentu (misalnya, inspeksi sinar-X, penandaan laser).